在移动通信技术爆炸的今天，人们对无线的需求越来越高，甚至像企业，酒店、大型商场等环境，也开启了”全无线“时代。这就得益于工业级AP产品的快速发展，能够快速部署、通过AC集中管理，满足多用户、高密度等复杂环境的无线接入。

传统的工业AP产品采用分离式架构的电源方案，即PD+DCDC芯片各自独立，直接导致PCB面积过大、布线复杂、效率低等问题。而且，两颗独立的芯片也有可能增加系统故障率。为了解决这些问题，拓尔微自主研发一款符合IEEE 802.3af 规格的PoE-PD控制器——TMI7321，具备高集成度、高效率、高稳定性的优势。

TMI7321 demo板

产品特点：

·  100V，0.6Ω 热插拔MOS

·  电源输出PG指示

·  450mA工作电流

·  150mA浪涌限流

·  内部集成Auto-MPS

·  集成160V 开关功率 MOS

·  QFN-28 (4mmx5mm)封装

区别于传统方案的分离式电源架构，TMI7321采用PD协议+DCDC控制电路+POWER MOS三合一的电源架构，内含一个PD接口和一个隔离/非隔离反激或Buck拓扑的转换器，单颗芯片即可实现多样化电源应用方案。同时，TMI7321还集成了160V开关功率MOS，无需外挂MOS，减少了元器件的数量，大大缩减了PCB面积，促进了工业级AP产品的小型化。

TMI7321为Flyback-PSR架构，相比于SSR架构，可直接从变压器辅助绕组检测隔离输出电压，无需光耦合和431，极简化外围设计，缩减产品的体积同时也能降低成本。

TMI7321典型应用原理图（隔离Flyback 应用）

TMI7321内置100V耐压的热插拔MOSFET，在检测和分级时隔离以太网供电接口控制和DC/DC转换电路，轻松应对插拔尖峰，降低系统故障风险。除此之外，TMI7321极高的集成度，能精简系统器件，减少故障点，同时内部集成过温保护、开路保护、过压欠压保护等，进一步降低故障率，提高系统可靠性。对于系统稳定性而言，另一个非常重要的影响因素，就是温升。

TMI7321转换效率最高接近90%，可以降低系统的热损耗，降低温升，让整个系统稳定性更高。TMI7321在输入48V，输出12V，负载1A条件下，温升表现如右图：

TMI7321 转换效率（12V）

隔离Flyback(桥后）

TMI7321特有AUTO-MPS维持功率特征功能。通过在MPS管脚上放置一颗电阻，即可开启该功能，开启后，当负载电流小于一定阈值，会自动产生MPS脉冲电流，以保证PD设备功率在一定范围之上，此时PSE就不会因为负载太轻而切断供电；当负载电流大于一定阈值后，会自动关闭MPS脉冲电流，从而避免了功率浪费。此功能将使设计不再考虑假负载而增加额外功率消耗，既能保证空闲时的低功耗运行，又能节省假负载的额外开销。

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